HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ - BDN09-3CB/A01 - Thermal Management

All prices are in EUR.

Digi-Key partnummer

294-1097-ND

Prijsniveau	Prijs per stuk	Totaalprijs
1	2.34	2.34
10	2.105	21.05
100	1.6373	163.73

Partnummer fabrikant

BDN09-3CB/A01

Beschrijving

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Beschikbare hoeveelheid

1785

Als het gevraagde aantal hoger is dan de afgebeelde hoeveelheid in de prijstabel, kan een lager aantal worden afgebeeld op uw bestelling.
U kunt een prijsaanvraag indienen voor aantallen die hoger zijn dan de hoeveelheden afgebeeld in de prijstabel.

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ - BDN09-3CB/A01 - Thermal Management

Technische/Catalogusinformatie	BDN09-3CB/A01
Verkoper	Cts Electronic Components (California) Inc
Categorie	Thermal Management
Attachment Method	Adhesive
Height	0.35" (8.89)
Material	Aluminum
Package Cooled	CPU
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	9.6 °C/W @ 400 LFM
Outline L x W	23.11mm x 23.11mm
Loodvrij-status	Lead Free
BvGS-status	RoHS Compliant
Andere namen	BDN09 3CB A01 BDN093CBA01 294 1097 ND 2941097ND 294-1097

Image of HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ - BDN09-3CB/A01

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ - BDN09-3CB/A01
(294-1097-ND) - Thermal Management

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ - BDN09-3CB/A01 - Thermal Management

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ - BDN09-3CB/A01 (294-1097-ND) - Thermal Management