HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375" - 506007B00000G - Thermal Management

All prices are in EUR.

Digi-Key partnummer

HS228-ND

Prijsniveau	Prijs per stuk	Totaalprijs

Partnummer fabrikant

506007B00000G

Beschrijving

HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375"

Beschikbare hoeveelheid

Non-Stock

Als het gevraagde aantal hoger is dan de afgebeelde hoeveelheid in de prijstabel, kan een lager aantal worden afgebeeld op uw bestelling.
U kunt een prijsaanvraag indienen voor aantallen die hoger zijn dan de hoeveelheden afgebeeld in de prijstabel.

HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375" - 506007B00000G - Thermal Management

Technische/Catalogusinformatie	506007B00000G
Verkoper	Aavid Thermalloy
Categorie	Thermal Management
Attachment Method	Bolt On
Height	0.375" (9.53mm)
Material	-
Package Cooled	TO-3
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	-
Outline L x W	50.80mm x 44.45mm
Loodvrij-status	Lead Free
BvGS-status	RoHS Compliant
Andere namen	506007B00000G 506007B00000G HS228 ND HS228ND HS228

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375" - 506007B00000G
(HS228-ND) - Thermal Management

HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375" - 506007B00000G - Thermal Management

HEATSINK TO-3 LOW PROFILE .375" - 506007B00000G (HS228-ND) - Thermal Management