HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G - Thermal Management

All prices are in EUR.

Digi-Key partnummer

HS339CT-ND

Prijsniveau	Prijs per stuk	Totaalprijs
Call	Call	Call

Partnummer fabrikant

573400D00010G

Beschrijving

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

Beschikbare hoeveelheid

Non-Stock

Als het gevraagde aantal hoger is dan de afgebeelde hoeveelheid in de prijstabel, kan een lager aantal worden afgebeeld op uw bestelling.
U kunt een prijsaanvraag indienen voor aantallen die hoger zijn dan de hoeveelheden afgebeeld in de prijstabel.

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G - Thermal Management

Technische/Catalogusinformatie	573400D00010G
Verkoper	Aavid Thermalloy (VA)
Categorie	Thermal Management
Attachment Method	SMD Pad
Height	0.4" (10.16mm)
Material	-
Package Cooled	D3 Pak
Power Dissipation @ Temperature Rise	1W @ 20°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	4°C/W @ 600 LFM
Outline L x W	12.70mm x 30.99mm
Loodvrij-status	Lead Free
BvGS-status	RoHS Compliant
Andere namen	573400D00010G 573400D00010G HS339CT ND HS339CTND HS339CT

Image of HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G
(HS339CT-ND) - Thermal Management

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G - Thermal Management

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD - 573400D00010G (HS339CT-ND) - Thermal Management