Als het gevraagde aantal hoger is dan de afgebeelde hoeveelheid in de prijstabel, kan een lager aantal worden afgebeeld op uw bestelling. U kunt een prijsaanvraag indienen voor aantallen die hoger zijn dan de hoeveelheden afgebeeld in de prijstabel.
HEATPAD CPU .63"X.63" - CPU .63X.63 - Thermal Management
Technische/Catalogusinformatie
CPU .63X.63
Verkoper
Bergquist
Categorie
Thermal Management
Usage
CPU
Shape
Square
Material
-
Series
-
Thermal Conductivity
0.6 W/m-K
Thermal Resistivity
-
Thickness
0.005" (0.127mm)
Outline L x W
-
Loodvrij-status
Lead Free
BvGS-status
RoHS Compliant
Andere namen
CPU 63X 63
CPU 63X63
BER133 ND
BER133ND
BER133
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
Quick Links:
