Als het gevraagde aantal hoger is dan de afgebeelde hoeveelheid in de prijstabel, kan een lager aantal worden afgebeeld op uw bestelling. U kunt een prijsaanvraag indienen voor aantallen die hoger zijn dan de hoeveelheden afgebeeld in de prijstabel.
HEATSINK FOR BGA 35MM - 630-60AB - Thermal Management
Technische/Catalogusinformatie
630-60AB
Verkoper
Wakefield
Categorie
Thermal Management
Attachment Method
Adhesive
Height
0.6" (15.24mm)
Material
Aluminum
Package Cooled
BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Series
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Outline L x W
35mm x 35mm
Loodvrij-status
Lead Free
BvGS-status
RoHS Compliant
Andere namen
630 60AB
63060AB
Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.
HEATSINK FOR BGA 35MM - 630-60AB (630-60AB-ND) - Thermal Management
HEATSINK FOR BGA 35MM - 630-60AB (630-60AB-ND) - Thermal Management
Quick Links:
