HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G

All prices are in EUR.

Digi-Key partnummer

HS332-ND

Prijsniveau	Prijs per stuk	Totaalprijs
1	4.11	4.11
10	3.696	36.96
100	2.8746	287.46
500	2.46392	1231.96
1000	2.29965	2299.65
5000	2.09433	10471.65

Partnummer fabrikant

375124B60024G

Beschrijving

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS

Beschikbare hoeveelheid

1120

Als het gevraagde aantal hoger is dan de afgebeelde hoeveelheid in de prijstabel, kan een lager aantal worden afgebeeld op uw bestelling.
U kunt een prijsaanvraag indienen voor aantallen die hoger zijn dan de hoeveelheden afgebeeld in de prijstabel.

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G - Thermal Management

Technische/Catalogusinformatie	375124B60024G
Verkoper	Aavid Thermalloy
Categorie	Thermal Management
Attachment Method	Thermal Tape
Height	0.984" (24.99mm)
Material	-
Package Cooled	BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise	8W @ 80°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	3°C/W @ 350 LFM
Outline L x W	40mm x 40mm
Loodvrij-status	Lead Free
BvGS-status	RoHS Compliant
Andere namen	375124B60024G 375124B60024G HS332 ND HS332ND HS332

Image of HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G
(HS332-ND)

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G

HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS - 375124B60024G (HS332-ND)