HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G - Thermal Management

All prices are in EUR.

Digi-Key partnummer

HS310-ND

Prijsniveau	Prijs per stuk	Totaalprijs

Partnummer fabrikant

2522B-EP04-BGS5G

Beschrijving

HEATSINK BGA W/CLIP

Beschikbare hoeveelheid

Non-Stock

Als het gevraagde aantal hoger is dan de afgebeelde hoeveelheid in de prijstabel, kan een lager aantal worden afgebeeld op uw bestelling.
U kunt een prijsaanvraag indienen voor aantallen die hoger zijn dan de hoeveelheden afgebeeld in de prijstabel.

HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G - Thermal Management

Technische/Catalogusinformatie	2522B-EP04-BGS5G
Verkoper	Aavid Thermalloy
Categorie	Thermal Management
Attachment Method	Clip
Height	0.4" (10.16mm)
Material	-
Package Cooled	*
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	7.0 °C/W @ 200 LFM
Outline L x W	38.10mm x 38.10mm
Loodvrij-status	Contains Lead
BvGS-status	RoHS Non-Compliant
Andere namen	2522B EP04 BGS5G 2522BEP04BGS5G HS310 ND HS310ND HS310

Image of HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G
(HS310-ND) - Thermal Management

HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G - Thermal Management

HEATSINK BGA W/CLIP - 2522B-EP04-BGS5G (HS310-ND) - Thermal Management