HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Thermal Management

All prices are in EUR.

Digi-Key partnummer

HS306-ND

Prijsniveau	Prijs per stuk	Totaalprijs
1	5.06	5.06
10	4.558	45.58
100	3.5448	354.48
500	3.03838	1519.19
1000	2.83582	2835.82
5000	2.58262	12913.10

Partnummer fabrikant

10-6327-01 REV B-G

Beschrijving

HEATSINK BGA W/PUSH PINS

Beschikbare hoeveelheid

3856

Als het gevraagde aantal hoger is dan de afgebeelde hoeveelheid in de prijstabel, kan een lager aantal worden afgebeeld op uw bestelling.
U kunt een prijsaanvraag indienen voor aantallen die hoger zijn dan de hoeveelheden afgebeeld in de prijstabel.

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Thermal Management

Technische/Catalogusinformatie	10-6327-01 REV B-G
Verkoper	Aavid Thermalloy
Categorie	Thermal Management
Attachment Method	Push Pin
Height	0.394" (10mm)
Material	-
Package Cooled	BGA - Metal
Power Dissipation @ Temperature Rise	2W @ 60°C
Series	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	6 °C/W @ 500 LFM
Outline L x W	28.50mm x 28.50mm
Loodvrij-status	Lead Free
BvGS-status	RoHS Compliant
Andere namen	10 6327 01 REV B G 10632701 REV BG HS306 ND HS306ND HS306

Image of HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G

Image shown is a representation only. Exact specifications should be obtained from the product data sheet.

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G
(HS306-ND) - Thermal Management

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G - Thermal Management

HEATSINK BGA W/PUSH PINS - 10-6327-01 REV B-G (HS306-ND) - Thermal Management